日前，株硬集團收到來自東南亞四個國家的硬質合金棒材新產品訂單，其產品在3C領域（計算機、通訊和消費電子）應用取得突破。依托科技創新，研發高新產品，成為株硬集團的核心競爭力。新產品的年貢獻率，達到公司當年銷售收入的30%以上。

    株硬集團按照技改與研發并重、引進與消化并舉、產品開發與工藝改進互動的思路，謀求產品從價值鏈低端向高端轉移。*技術中心、分析測試中心，以及具有國際先進水平的硬質材料研發中心先后建成，形成了以企業研發團隊為主、高校合作為輔的大研發格局。

    借助高端科研平臺，“十二五”期間，株硬集團承擔了國家、省部級科研課題29項，12項科研成果達到世界*或先進水平。如“網狀結構硬質合金制備技術、產品應用及產業化”項目，發明了具有自主知識產權的網狀合金制造成套技術，建立了全球首條年產200噸網狀合金生產線，*實現了在鉆掘領域的規模化應用，被列入國家重點基礎研究973計劃。

    株硬集團建立新產品、新工藝提成獎勵管理辦法，激勵員工研發。今年拔得頭籌的新產品提成項目“新技術螺旋孔棒”，每年可獲得獎金34.2萬元，連續獎勵3年。2013年至2015年，該公司的科研創新獎勵連年遞增，分別達到305萬元、338萬元、370萬元。