性能特點　　本產品純度高、粒徑小、分布均勻、比表面積大、高表面活性、松裝密度低，良好的注射成形性能；用于復合材料，與半導體硅匹配性好、界面相容性好，可提高復合材料的機械性能和導熱介電性能。

主要用途
本產品主要用于：制造集成電路基板、電子器件、光學器件、散熱器、高溫坩堝；制備金屬基及高分子基復合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有極好的應用前景。

注意事項
本品應儲藏于陰涼、干燥室內、避免重壓。未經表面處理的粉體，使用過程中不宜暴露空氣中，以免吸施團聚，影響分散性能和使用效果。