銀粉 納米銀粉，片狀銀粉，超細銀粉Ag
技術參數
貨號 平均粒徑 純度（%） 比表面積（m2/g） 體積密度（g/cm3） 密度（g/cm3） 晶型 顏色
XH-Ag-01 30nm 99.9 31 0.35 10.5 球形 黑色
XH-Ag-02 50nm 99.9 28 0.5 10.5 球形 黑色
XH-Ag-03 100nm 99.9 14 2.4 10.5 球形 黑色
XH-Ag-04 1um 99.9 6 5.1 10.5 球形 灰色
XH-Ag-05 100*2um 99.9 10 2.7 10.5 片狀 白色
備注：如用戶需求其他粒度規格的產品，公司提供定制化生產
產品特點
銀粉末低松比、流動性好；銀粉末導電層表面平整，導電性好；高性能導電填充材料，具有良好的抗氧化性。

應用領域
1薄膜、超細纖維；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；
3抗菌、抑菌劑；
4用做高溫燒結型導電銀漿和低溫聚合物導電銀漿；
5主要適用于高溫燒結型導體漿料的導電填料，通過該系列銀粉組合可實現不同目標的燒結結同時也可用于催化劑、抗菌材料等特殊用途；也用于導電涂料、導電油墨、聚合物導電銀漿的導電填料；是高性能導電填充材料，具有良好的抗氧化性。廣泛應用于電子漿料、電子產品的導電、電磁屏蔽、抗菌殺毒。

包裝儲存
本品為惰氣防靜電包裝，應密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜長久暴露于空氣中，防受潮發生團聚，影響分散性能和使用效果。