高測股份官微稱,近日,高測股份8寸半導體金剛線切片機再簽新訂單,設備交付后將發往歐洲某半導體企業,這是公司半導體設備收獲的*海外客戶。
高測股份表示,此次合作客戶是當地*大的單晶硅板制造商以及*的紫外線醫療設備和LED設備制造商之一,高測股份將為其提供性能*的8寸半導體金剛線切片機,具有質量參數穩定、硅料損失小、切割效率高、生產成本低等優點,助力客戶降本增效。
高測股份早在2018年就開始布局半導體設備的技術探索與研發,將金剛線切割正式引入半導體硅材料領域。目前公司面向半導體行業開發的產品主要有:半導體單線截斷機、半導體金剛線切片機、半導體研磨機、半導體專用金剛線及倒角砂輪、滾圓砂輪和減薄砂輪。通過為行業提供“切割設備、切割耗材、切割工藝”全品類解決方案,助推半導體產業的發展和創新。截至目前,公司與行業頭部客戶已形成持續穩定的合作,半導體切片機和截斷機均已實現批量銷售,基本覆蓋新增半導體金剛線切片產能需求。
近幾年,高測股份創新業務持續快速發展,2021年及2022年創新業務分別實現營收1.05億及1.57億,2023年受益于公司碳化硅金剛線切片機及磁材切割設備訂單大幅增加,公司創新業務營收規模依然保持了快速增長。公司8寸碳化硅金剛線切片機競爭優勢明顯,已占據碳化硅金剛線切片機絕大部分市場份額,預計2024年碳化硅襯底產能將持續擴充并將充分帶動碳化硅切片機訂單需求;同時,隨著磁性材料在新能源汽車領域的廣泛應用,磁材的市場需求持續增長,公司磁材切割設備競爭力持續提升,市占率持續提升,預計2024年磁材切割設備訂單機會充分,也將對公司創新業務營收規模持續增長帶來積極影響。
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